ਮੈਟਲ ਪਾ powder ਡਰ ਵਿਚ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਧਾਤੂ ਦੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਿਆ ਜਾਵੇ? (2)

2. ਨਿਕਲ (ਐਨਆਈ) ਦੀ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਨੁਕਸ:

(1) ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਅਤੇ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਦਾ ਖਿੰਡਾਉਣਾ; ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਕਾਰਨ ਹਨ:

ਏ. ਪਾਪਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਧਾਤਰੀ ਪਰਤ ਅਤੇ ਸਤਹ ਪਰਤ ਦੀ ਹਵਾ ਦੇ ਐਕਸਪੋਜਰ ਨੂੰ ਥੋੜ੍ਹਾ ਜਿਹਾ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੇਣਾ ਅਸਾਨ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਪਾਪਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬੁਲਬਲੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ;
ਬੀ. ਧਾਤੂ ਪਰਤ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ, ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਿਤ ਹੈ;
ਸੀ. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ, ਜਦੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ, ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ;

ਸੁਧਾਰ ਦੇ instalfs ੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਦਿੱਤੇ ਅਨੁਸਾਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:

ਏ. ਧਾਤੂਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪੋਰਸਲੇਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;
ਬੀ. ਯੋਜਨਾਬੰਦੀ ਦੇ ਹੱਲ ਨੂੰ ਨਿਯਮਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਅਤੇ ਵਿਵਸਥਤ ਕਰੋ;
ਸੀ. ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ, ਜਦੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ, ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਮੌਜੂਦਾ ਨੂੰ ਉਚਿਤ ਤੌਰ ਤੇ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, ਇਹ ਸਧਾਰਣ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ ਦੇ 2/3 ਤੋਂ 3/4 ਹੈ).

(2) ਹੇਠ ਲਿਖਿਆਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਮੋਟਾ ਸਤਹ ਦਾ ਮੂਲ ਕਾਰਨ
ਏ. ਨਿਕਲ ਆਇਨ ਦੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅਸ਼ਲੀਲ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਜਮ੍ਹਾ ਦਰ;
ਬੀ. ਧਾਤੂ ਮੁਕਤ ਪਰਤ ਦਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਾਇਕੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਐਮ-ਨੀ ਅਲੋਏ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ;
ਸੀ. ਇਲ੍ਰੋਪਲੇਟ ਤਰਲ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੀ ਰਚਨਾ;

ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਫਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਹੱਲ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਇਸਤੇਮਾਲ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ.
defects for ceramic metallization 3

3. ਮੁਕੰਮਲ ਧਾਤੂ ਦੇ ਖਾਤਮੇ ਦੇ ਨੁਕਸ:

1). ਹੇਠ ਦਿੱਤੇ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ ਮੈਟਲਾਈਜ਼ਡ ਵਸਰਾਵਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਕਾਲੇ ਚਟਾਕ ਅਤੇ ਪੀਲੇ ਚਟਾਕ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ:
ਏ. ਕ੍ਰਿਸਟਲ (ਵਸਰਾਵਿਕ ਅਹਾਤੇ ਦੀਆਂ ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ) ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੈਲਸਿਅਮ-ਅਲਮੀਮੀਨੀਅਮ ਫੀਲਡਸਪਾਰ ਪੜਾਅ ਬਦਲਣ ਦੇ ਕਾਰਨ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਸ਼ਰਤ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸਲੇਟੀ ਚਟਾਕ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.
ਬੀ. ਉੱਨਤ ਵਸਸੀਕਲਸ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟੀ, ਫੇ, ਐਮ ਐਨ ਆਦਿ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਟੀ, ਐਫ ਐਨ, ਆਦਿ, ਜੋ ਕਿ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਮੀ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਕਾਲੇ ਅਤੇ ਪੀਲੇ ਚਟਾਕ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹਨ;

ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਮੁੱਖ ਸੁਧਾਰ method ੰਗ:
ਏ. ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਹੀਟਿੰਗ ਟਾਈਮ ਛੋਟਾ ਕਰੋ,
ਬੀ. ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਤਕਨੀਕੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਲਈ ਕੱਚੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ
ਸੀ. ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਰਚਨਾ ਨੂੰ ਸਹੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ.

2). ਹੇਠ ਦਿੱਤੇ ਕਾਰਕ ਧਾਤ ਦੇ ਪੋਰਸਿਲੇਨ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਸਲੇਟੀ ਅਤੇ ਕਾਲੇ ਹੋਣ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ:

ਏ. ਧਾਤੂ ਕੀਤੀ ਪਰਤ ਅਤੇ mollybdenum ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਹੀਟਰ ਗੰਭੀਰਤਾ ਨਾਲ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਹਨ, ਜਿਸਦਾ ਨਤੀਜਾ ਅਲਾਮਿਕ ਸਤਹ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ;

ਬੀ. ਭੱਠੀ ਚਾਮਿਫਰ ਅਤੇ ਭੱਠੀ ਦੇ ਗੰਭੀਰ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ, ਅਤੇ ਪਦਾਰਥ ਅਸਥਿਰਤਾ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਕਾਰਬਨ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰੋ, ਕਾਲੇ ਵਸਰੇਵਿਕ ਸਤਹ ਬਣਾਓ;

ਡੀ. ਵਸਰਾਵਿਕਟਰ ਸੈੱਟ ਪਲੇਟ, ਕੋਰਮਡਮ ਸਾਇਕਾਿੰਗ ਮੀਡੀਆ ਅਤੇ ਇਨ੍ਹਾਂ ਸਹਾਇਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੁਣਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਐਡੋਮਸਟ੍ਰਿਪਸ਼ਨ ਦੇ ਅਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੈ.

ਸੁਧਾਰ ਉਪਾਅ ਸਿਰਫ mylybdenum oxide ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਵੀ ਹਨ, ਪਰ ਕਾਰਬਨ, ਭੱਠੀ ਦੇ ਤੰਦਾਂ, ਭੱਠ ਦੇ ਚਾਮਫਰ, ਸੇਫਟੀ ਚੈਪਟਰ ਪਲੇਟ ਆਦਿ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਸਾਫ਼ ਅਤੇ ਲੜੀਵਾਰ ਨੂੰ ਬਦਲਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

3). ਧਾਤੂਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਹੇਠ ਦਿੱਤੇ ਕਾਰਨ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਵਸਰਾਵਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦਾ ਵਿਗਾੜਨਾ ਅਤੇ ਕਰੈਕਿੰਗ ਹੁੰਦਾ ਹੈ:

ਏ. ਪਤਲੀ ਕੰਧ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਅਸਮਾਨ ਕੰਧ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਅਤੇ ਖੇਤਰੀ ਕੰਧ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਤਬਦੀਲੀ ਜਿਆਦਾਤਰ ਵਿਗਾੜ ਜਾਂ ਕਰੈਕਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਜਿਆਦਾਤਰ ਅਸਾਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;
ਬੀ. ਜਦੋਂ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜਨਾ ਅਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਵਸਰਾਵਿਕ ਤੌਹਰ ਦੀ ਕਮੀ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;
ਸੀ. ਭੱਠੀ ਵਿਚ ਦੋਵੇਂ ਓਵਵਰਸਿੰਸਟਰ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਲੰਮੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਰੱਖਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਵਿਗਾੜਨਾ ਸੌਖਾ ਹੈ.
ਡੀ. ਵਸਰਾਵਿਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਰਚਨਾ ਵਿਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ;
ਈ. ਭੱਠੀ ਹੀਟਿੰਗ ਰੇਟ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਵਸਰਾਵਿਕ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਚੀਰ ਦੇਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗੀ;

ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਨੁਕਸਾਂ ਨੂੰ ਕਰੈਕਿੰਗ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜਨ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਪਹਿਲਾਂ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਲਈ ਹੈ, ਤਣਾਅ ਦੀ ਇਕਾਗਰਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਵਿਚ ਇਕਸਾਰ ਹੋਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਚ, ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਸਹੀ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਧਾਤੂ ਦਾ ਮਾਹੌਲ ਨੂੰ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਵਸਰਾਵਿਕ ਪਟਰ ਪਲੇਟ ਅਤੇ ਸਾਗਗਰ ਟਰੇ 'ਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਵੇਲੇ, ਇਸ ਨੂੰ ਸਹੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਿਸ਼ਚਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ structure ਾਂਚੇ ਦੀ ਗੁੰਝਲਤਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸਮਤਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਜੇਿੰਗੁਇੰਟ ਲਿਮਟਿਡ ਧਾਤੂ ਦੇ ਵਸਰਾਵਿਕਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਹੈ, ਵਿਆਪਕ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਲਤਾਪੂਰਵਕ, ਵੈਟਰਨ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਿਖਲਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਟੀਮ ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਉੱਤਮ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਫਿਕਸ ਦੇ ਸਭ ਦੇ ਚੁਣੌਤੀ ਲਈ ਹਰ ਟੁਕੜੇ ਦੇ ਵਹਾਅ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇ.