ਸਿੱਧੇ ਪਲੇਟ ਕੀਤੇ ਗਏ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਘਟਾਓਣਾ (ਡੀਪੀਸੀ) ਨਾਲ ਜਾਣ ਪਛਾਣ

ਡੀਪੀਸੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਪਹਿਲਾਂ, ਇੱਕ ਲੇਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਖਾਲੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਤੇ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ (ਐਪਰਚਰ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ 60 μm ~ 120 μm), ਅਤੇ ਫਿਰ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਅਲਟਰਾਸਿਕ ਲਹਿਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਸਾਫ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ਮੈਗਨਟਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਸਰਾਵ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟਸ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਬੀਜ ਪਰਤ (ਟੀਆਈ / ਕਯੂ), ਅਤੇ ਫਿਰ PhoTolThiGrapy ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦੁਆਰਾ ਸਰਕਟ ਲੇਅਰ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰੋ; ਤਲਵਾਰਾਂ ਅਤੇ ਸੰਘਣੇ ਸਰਕਟ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਭਰਨ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਸਲੀਕੇਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਦੁਆਰਾ ਬੀਜਾਂ ਨੂੰ ਹਿਲਾਓ, ਘਟਾਓ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰੋ.

ਡੀਪੀਸੀ ਵੇਮਿਕ ਸਬਸਟੀਰਟੀ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਦਾ ਅਗਲਾ ਸਿਰਾ ਸੈਮੀਕੁੰਡਟਰਿਕਟਰ ਮਾਈਕਰੋਪੈਸ਼ਨਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ (ਪੀਸੀਬੀ) ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ, ਸਤਹ ਨੂੰ ਭਰਨਾ, ਪੀਸਣਾ, ਐਚਣਾ, ਸਤਹ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਆਦਿ), ਤਕਨੀਕੀ ਲਾਭ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹਨ.

ਖਾਸ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:

(1) ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਾਈਕਰੋਮੈਸਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ, ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ 'ਤੇ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ (ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ / ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਘੱਟ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ), ਇਸ ਲਈ ਡੀਪੀਸੀ ਘਟਾਓਣਾ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਦੀ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਦੀ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਲਈ ਬਹੁਤ suitable ੁਕਵਾਂ ਹੈ;

.

.

()) ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ (300 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ) ਘਟਾਓਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਮੈਟਲ ਵਾਇਰਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਮਾੜੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਪ੍ਰਹੇਜ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਖਰਚਿਆਂ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ. ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ, ਡੀਪੀਸੀ ਦੇ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਲੰਬਕਾਰੀ ਆਪਸੀ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਅਸਲ ਵਸਰਾਵਿਕ ਪੀਸੀਬੀ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਹੈ.

ਹਾਲਾਂਕਿ, ਡੀਪੀਸੀ ਦੇ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟਸ ਵੀ ਕੁਝ ਕਮਾਈਆਂ ਹਨ:

(1) ਧਾਤਰੀ ਸਰਚ ਈਰਪੋਲੇਟ ਪਰਤ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਗੰਭੀਰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ;

. _

ਇਸ ਸਮੇਂ, ਡੀਪੀਸੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟੇਟੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਐਲਏਡੀ ਪੈਕਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ.