ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਦੇ ਨਿਰੀਖਣ ਵਿਧੀਆਂ

ਇਸ ਸਮੇਂ ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਇਨਸਟ੍ਰਿਪਸ਼ਨ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਪ੍ਰਕ੍ਰਿਆ ਨਿਰੀਖਣ, ਪੈਕਿੰਗ ਪ੍ਰਾਸਚਾਂ, ਪੈਕਿੰਗ ਗੁਣਾਂ (ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਗੁਣਾਂ) ਜਾਂਚ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦਾ ਮੁੱਖ ਨਿਰੀਖਣ.

ਦਿੱਖ ਜਾਂਚ

ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਦਿੱਖ ਜਾਂਚ ਦੇਖਣ ਜਾਂ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪੀ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਦੇ ਪਰਤ, ਛਿਲਕੇ, ਧੱਬੇ ਅਤੇ ਹੋਰ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਨੁਕਸਾਂ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਚੀਰ, ਛੇਕ, ਖਤਰਾਂ ਵਾਲੇ ਖੱਟੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਦਾ ਰੂਪ ਰੇਖਾ ਅਕਾਰ, ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਘਟਾਓ (ਕੈਮਬਰ) ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਅਤੇ ਘਟਾਓਣਾ ਸਤਹ ਦੀ ਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਖ਼ਾਸਕਰ ਫਲਿੱਪ-ਚਿੱਪ ਬੌਡਿੰਗ, ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਪੈਕਜਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਾਰਪਾਪੇਜ ਆਮ ਤੌਰ' ਤੇ 0.3% ਤੋਂ ਘੱਟ ਮਾਪ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.

ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਕੰਪਿ computer ਟਰ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਅਤੇ ਚਿੱਤਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਨਿਰਮਾਣ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿਜ਼ਨ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਲ ਵਧੇਰੇ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਲ ਵਧੇਰੇ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਧਿਆਨ ਦਿਓ ਅਤੇ ਖੋਜ ਦੇ ਵਿਧੀਆਂ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਦਰਸ਼ਨ ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਉਪਕਰਣ ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਝਾੜ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਸਾਧਨ ਬਣ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਲਈ, ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਦੀ ਪਛਾਣ ਨੂੰ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿਜ਼ੂਰੀ ਦੇ ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਖੋਜ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਲੇਬਰ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ.

ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਜਾਂਚ

ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਗੁਣ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਦੇ ਬੌਂਡਿੰਗ ਫੋਰਸ ਦੇ ਬੌਡਿੰਗ ਫੋਰਸ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬੌਡਿੰਗ ਫੋਰਸ (ਠੋਸ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ, ਆਦਿ) ਦੀ ਗੁਣਵਤਾ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਹਨ . ਵੱਖ-ਵੱਖ methods ੰਗਾਂ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੀਆਂ ਦੀ ਬਰਾਮਦ ਸ਼ਕਤੀ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਪਲਾਨਗਾਰ ਵਸਟਰਰਾਮਿਕ ਇਨਸੈਟਰੇਟਸ (ਜਿਵੇਂ ਟੀਪੀਸੀ, ਡੀਬੀਸੀ, ਆਦਿ) ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰਸਾਇਣਕ ਬਾਂਡਾਂ ਦੁਆਰਾ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ ਬੰਧਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਵਧੇਰੇ ਹੈ. ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਕ੍ਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਵਿੱਚ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡੀਪੀਸੀ ਘਟਾਓਣਾ) ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵੈਨ ਡੇਰ ਵੇਲਜ਼ ਫੋਰਸ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਦੰਦੀ ਦੀ ਤਾਕਤ ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਈਡਿੰਗ ਤਾਕਤ ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਈਡਿੰਗ ਤਾਕਤ ਘੱਟ ਹੈ.

ਘਟਾਓਣਾ 'ਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਧਾਤੂ ਦੀ ਤਾਕਤ ਲਈ ਟੈਸਟ ਦੇ .ੰਗਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:

1) ਟੇਪ ਵਿਧੀ: ਟੇਪ ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਨੇੜੇ ਹੈ, ਅਤੇ ਬੌਬਿੰਗ ਸਤਹ ਵਿੱਚ ਬੁਲਬਲੇ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਰਬੜ ਰੋਲਰ ਇਸ ਤੇ ਰੋਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. 10 ਸਕਿੰਟਾਂ ਬਾਅਦ, ਟੇਪ ਨੂੰ ਟੈਟੇਨ ਦੇ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਲੰਬਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਬਾਹਰ ਖਿੱਚੋ, ਅਤੇ ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਕਿ ਮੈਟਲ ਲੇਅਰ ਘਟਾਓਣਾ ਤੋਂ ਹਟਾ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਟੇਪ ਵਿਧੀ ਗੁਣਾਤਮਕ ਟੈਸਟ method ੰਗ ਹੈ.

2) ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਰ method ੰਗ: 0.5mm ਜਾਂ 1.0mm ਦੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਸੋਲਟਰ ਦੇ ਮੈਲਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਸਿੱਧਾ ਵੈਲਡਿੰਗ ਫੋਰਸ ਨੂੰ ਤਣਾਅ ਦੇ ਨਾਲ ਮੀਟਰ.

3) ਪੀਲ ਤਾਕਤ ਦਾ ਤਰੀਕਾ: ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਟੀਟੀਐਸ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਧਾਤ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ 5mm ~ 10mm ਪੱਟੀਆਂ ਵਿੱਚ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਪੀਲ ਤਾਕਤ ਦੀ ਜਾਂਚ ਮਸ਼ੀਨ ਤੇ ਪੀਲ ਦੀ ਤਾਕਤ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਲੰਬਕਾਰੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਸੁੱਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਫਾਰਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਨੂੰ 50mm / ਮਿੰਟ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਮਾਪ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ 10 ਵਾਰ / ਸ.

ਥਰਮਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਨਿਰੀਖਣ

ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓ ਸਟ੍ਰੈਸ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲ ਅਸਥਾਨ, ਥਰਮਲ ਫੈਲਾਅ ਗੁਣਾਂ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਟਾਕਰੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ. ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਪੈਕਜਿੰਗ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਅਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਸ ਦੀ ਥਰਮਾਅਲ ਚਾਲਕਤਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਤਕਨੀਕੀ ਸੂਚਕਾਂਕ ਹੈ. ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਟੈਸਟ ਕਰਦਾ ਹੈ ਭਾਵੇਂ ਸੀਰੇਕਾਸਟ ਸਬਸਟੀਰੇਟ ਨੂੰ ਗਰਮ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਸਤਹ ਧਾਤ ਦੀ ਲਾਈਨ ਪਰਤ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਅਤੇ ਡਿਕਲੈਮੇਟਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੀ ਅੰਦਰਲੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਸਫਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.

ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਟੀਜ਼ ਦਾ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਸਿਰਫ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ (ਸਰੀਰ ਦੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਕੁੰਨ) ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਾਂ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਪਰ ਇੰਟਰਫੇਸ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਥਰਮਲ ਟਾਕਰਾ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਥਰਮਲ ਟਾਕਰੇ ਦਾ ਟੈਸਟਰ (ਜੋ ਸਰੀਰ ਦੇ ਥਰਮਲ ਟਾਕਰੇ ਨੂੰ ਮਾਪ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰਜ਼ structure ਾਂਚੇ ਦੇ ਥਰਮਲ ਟਾਕਰੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ match ੰਗ ਨਾਲ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਨਿਰੀਖਣ

ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਘਟਾਓਣਾ ਦੇ ਅਗਲੇ ਅਤੇ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਧਾਤ ਦੀ ਪਰਤ ਸੰਚਾਲਕ ਹੈ (ਕੀ ਇਸ ਦੇ ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਦੀ ਗੁਣਵਤਾ ਚੰਗੀ ਹੈ). ਡੀਪੀਸੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਦੇ ਛੋਟੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਛੋਟੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਿੰਗ, ਐਕਸ-ਰੇ ਟੈਸਟਰ (ਗੁਣਾਤਮਕ, ਸਸਤਾ) ਅਤੇ ਫਲਾਇੰਗ ਸੂਈ ਟੈਸਟਰ (ਗੁਣਾ) ) ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਦੀ ਲੌਲੀ ਦੇ ਗੁਣਾਂ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ.

ਪੈਕਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਰ ਦੀ ਜਾਂਚ

ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਦੀ ਪੈਕਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਵੈਲਡਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਏਅਰ ਟਾਈਟਸ (ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਟੀ ਦੀ ਸੀਮਿਤ) ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ. ਲੀਡ ਵਾਇਰਸ ਦੀ ਬੰਡਰੀ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਚੰਗੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨਾਲ ਧਾਤ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਏਏਸੀਡੀਪੋਰੇਟੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਸਰਾਵ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ (ਖ਼ਾਸਕਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੈਡ) ਦੀ ਧਾਤ ਦੀ ਪਰਤ ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਟਡ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਲੀਡ ਤਾਰ ਦੇ ਬੰਧਨ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ. ਵੈਲਡਐਂਬਿਲਟੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਵਾਇਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਮੀਟਰ ਦੁਆਰਾ ਮਾਪੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਚਿੱਪ 3 ਡੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਗੁਫਾ 'ਤੇ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਇਕਰੈਟ ਕੀਤੇ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਲਈ ਇੱਕ ਕਵਰ ਪਲੇਟ (ਧਾਤ ਜਾਂ ਸ਼ੀਸ਼ੇ) ਨਾਲ ਮੋਹਰ ਲਗਾ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਡੈਮ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਹਵਾ ਦੀ ਤੰਗੀ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਹਵਾ ਦੀ ਤੰਗੀ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਸਸਟ੍ਰਾਮਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਦੀ ਹਵਾ ਦੀ ਤੰਗਤਾ ਵੱਖਰੀ ਹੈ. ਤਿੰਨ ਅਯਾਮੀ ਵਸਰਾਵਿਕ ਘਟਾਓਣਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਡੈਮ ਪਦਾਰਥਕ ਅਤੇ structure ਾਂਚੇ ਦੀ ਹਵਾ ਦੀ ਤੰਗੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੁੱਖ methods ੰਗ ਫਲੋਰਾਈਨ ਗੈਸ ਬੱਬਲ ਅਤੇ ਹੇਲੇਅਮ ਪੁੰਜ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਹਨ.

ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਟੈਸਟ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਵਸਰਾਵ ਘਟਾਓਟੀਐਸਟੀ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ ਇੱਕ ਖਾਸ ਵਾਤਾਵਰਣ (ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਚੱਕਰ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਚੱਕਰ, ਥਰਮਲ ਸਦਮੇ, ਖੋਰ ਦੇ ਵਿਰੋਧ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਕੰਬਣੀ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪੀ (ਐਸਈਐਮ) ਅਤੇ ਐਕਸ-ਰੇ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ) ਸਕੈਨ ਕਰਨ ਦੁਆਰਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਸਾ skey ਂਡ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ (ਸੈਮ) ਅਤੇ ਐਕਸ-ਰੇ ਡਿਟੈਕਟਰ (ਐਕਸ-ਰੇ) ਵੈਲਡਿੰਗ ਇੰਟਰਫੇਸਾਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਗਏ ਸਨ.